Podstawą konstrukcyjną obwodów drukowanych jest jego podłoże (wykonane z materiałów twardych lub elastycznych) gdzie na powierzchni znajdują się ścieżki przewodzące elektryczność.

Podłoża dielektryczne stosowane z laminatu szklano epoksydowym lub kompozytem posiadają rodzaje i parametry materiałów które stosuje się w obwodach drukowanych.

Poniżej prezentuję najlepsze materiały do obwodów drukowanych.

FR4 - Fire Retardant czyli laminat wykonany z włókna szklanego, najczęściej używany materiał w płytkach pcb

FR4 bezhalogenowy - Rodzaj laminatu bez halogenu, antymonu itd - jest eko przyjazny.

FR4 High Tg, FR5 - Idealnie sprawują się podczas lutowania bezołowowego.

RCC - Miedziana folia która pokryta jest żywicą.

PD - Poliamid wykonany na podstawie z włókien aramidowych.

Poliimid - Specjalny materiał do produkcji sztywno elastycznych obwodów pcb,

Konstrukcje obwodów drukowanych stosuje się według standardowego laminatu szklano epoksydowego typu FR4,temperatura to zazwyczaj od -50 do 110°C, temperatura zeszklenia około 135°C. FR4 High Tg lub FR5 stosuje się podczas produkcji płytek pcb używając techniki piecowych.